(出售混凝土试块芯片) 科普:芯片存储技术的更新迭代

近期,IC设计公司「英韧科技(InnoGrit)完成了新一轮股权融资,投资方为普续资本和爱诺投资。今年4月,英韧科技完成了B轮融资,投资方为招商局资本、嘉御基金、七匹狼创投等多家机构。公司未披露融资金额。

融资信息披露(来自天眼查)

根据英韧科技官网的信息,英韧科技成立于2017年,是一家无晶圆厂IC设计公司,致力于固态硬盘主控芯片的设计。公司主攻芯片存储技术的改进,减少过多协议转化造成的浪费。英韧科技的主要产品是半导体集成电路芯片(IC)和软硬件结合的智能存储系统。产品配备了LDPC技术(低密度奇偶校验码),能实现端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。


2019年8月,英韧科技(InnoGrit)在国际闪存峰会(Flash Memory Summit)上首次发布了三个系列的固态硬盘控制器解决方案。根据公开产品信息,三个解决方案的规格和功能如下:


第一款解决方案是Shasta系列的NVMe固态硬盘主控,其中,Shasta针对消费级市场,Shasta+针对高端消费级市场。这一系列产品追求高性能低成本的解决方案,最高容量达8TB,可应用于M.2、U.2及传统2.5英寸固态硬盘。芯片配备有双通道的PCIe Gen 3接口,支持NVMe 1. 3标准。Shasta+芯片还内置了增强智能电源管理单元,能使芯片在工作和休眠状态下都能达到低功耗。最大工作状态下的功耗目标小于1.35W。


另一款消费级产品名为Rainier,最大容量达16TB。这一产品采用16/12纳米FinFET工艺和四通道PCIe Gen 4接口,支持NVMe 1.4规范。Rainier采取SRAM的数据错误校验机制和端到端写入读出数据保护技术,提供了更加全面的数据保护机制。


企业级产品名为Tacoma。这款产品采用16/12纳米FinFET工艺,配备四通道PCIe Gen 4接口,支持NVMe 1.4标准和16个NAND通道,最大容量为32TB。Tacoma能在频繁的读写操作的应用环境下,把延时控制到10微秒以内。


英韧科技提供从SDK到交钥匙的一站式FTK解决方案以及参考设计,让客户以最短的时间获得业界最新的技术,在降低总体成本的同时提高产品的差异化竞争力。


公司联合创始人、董事长兼首席执行官吴子宁博士曾任Marvell的首席技术官。在任期内,吴子宁曾领导工程团队,交付了创新的多代硬盘驱动器(HDD)和固态驱动器(SSD)控制器,年销售额超过10亿美元。公司创始团队成员曾在Marvell、Toshiba、Western Digital、Broadcom、Cisco等全球知名储存行业担任高层和管理级人员。


36氪之前报道过多家致力于SSD存储技术的国内企业,包括「得一微」、「库瀚科技」、「国科微」、「联芸科技」等公司。其中,得一微是业内一家专注于存储控制芯片领域的芯片公司,其旗舰PCIe3x4 SSD主控YS9203芯片在2020年度中国IC设计成就奖评选活动中脱颖而出,荣获最佳存储器大奖。


随着5G技术的普及,市场呼唤有高速传输、低延迟和高兼容性的的存储设备。根据市场研究公司Omdia的估计,全球SSD市场规模将从去年的231亿美元增长到今年的326亿美元,增长41%。国内有将近四十家公司已经入局SSD存储技术,在数量上已经超越美系、台系的品牌。


目前,全球各大存储设备厂商基本还处在PCIe Gen4时代,下一代(PCIe Gen5)的软件定义存储企业级SSD主控研发方面至今鲜有消息。有消息称英特尔很可能将于2021年一季度推出PCIe Gen5平台。