出售混凝土试块芯片 混凝土试件RFID芯片植入方案

混凝土芯片植入后,待混凝土达到一定的强度后施工单位应对试件进行拆模,并在试块的正表面把部位日期强度等级等信息进行标识

RFID芯片植入

混凝土试件的制作必须按有关规程执行。


混凝土试块初凝时用抹刀抹平,监理人员逐块地在混凝土试块表面轻轻压入与试块对应的已写好信息的RFID芯片,芯片正表面要与试件面齐平,且不能埋入试块中,植入妥当后再对试块面进行修整。芯片的植入方法:

a) 将待芯片植入的混凝土试块摆放整齐;

b) 将芯片字朝上,轻轻压入试块中,混凝土试件与芯片间不留缝隙;

c) 芯片植入需在试件初凝前完成。

QQ截图20210522002240


混凝土芯片植入后,待混凝土达到一定的强度后施工单位应对试件进行拆模,并在试块的正表面把部位、日期、强度等级等信息进行标识;已成型的混凝土试块应转移到标准养护间里进行养护。

预拌混凝土取样、混凝土试件制作和混凝土试件芯片植入应在工程监理、施工、混凝土搅拌站三方的共同见证下进行。

3.5试件送检

混凝土试件养护到期后,监理单位需对试件进行见证送检,具体操作方法按有关规定执行。